常見問題
激光應用:如何實現(xiàn)PCB與FPC金手指的焊接要求
FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC),是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材,與銅箔壓合一起制成的線路板板材。與PCB硬性印刷線路板比較,F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點。組裝產品時,F(xiàn)PC可像導線一樣按照產品內部空間的布局進行任意地排布,從而可以在三維空間內任意地排布元器件,并且還可以取消導線和線路板之間連接器件,因此,F(xiàn)PC可使電子產品小型化、精密化,產品可靠性大大提高。
FPC已經廣泛應用在移動通信產品、手提電腦、消費類電子產品、航天、軍用電子設備等領域。
FPC的一個主要特性就是可以實現(xiàn)電路連接,現(xiàn)有的連接方式主要有兩種一種是使用連接器連接,使用連接器連接雖然方便,但是其安裝所需的空間大,插接不穩(wěn)定、使用成本高等缺點使得它只能用于一些空間大、硬度高的PCB板中。
通常的線路連接還是使用焊接的方式,而要對FPC進行焊接,就必須對其金手指進行工藝處理,F(xiàn)PC金手指是將雙面PI去除僅剩銅箔的一塊區(qū)域,其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好,就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱,故現(xiàn)在的工藝處理技術一般都會在金手指的空白處添加PI 層以加強金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力,但是FPC的抗剪切應力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒有很大的提高。
現(xiàn)有技術中的FPC金手指還有以下缺點
1、FPC焊接位抗應力的能力很低,很容易在生產運輸過程以及生產過程中出現(xiàn)折斷、金手指脫離、焊接位脫落等諸多問題;
2、FPC焊接過程的工藝難度增加,且容易造成虛焊導致產品失效;
3、FPC焊接位所能承受的應力極限很小,使得裝配后產品的品質和壽命降低。
那么FPC金手指可以激光焊接嗎?
答案是肯定的,為了解決現(xiàn)有技術中存在的問題,提供一種FPC的金手指激光焊錫技術,將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進行錯位處理,減小了焊接這道工序的加工難度,減少了焊接時金手指折斷的可能性,提高了產品焊接良率;增強FPC焊接位置的抗應力強度,減小了FPC焊接位置在生產過程中產生的拉斷、折斷、虛焊等,提高了裝配產品的品質以及產品壽命。
圖片
實現(xiàn)fpc金手指與pcba連接組件焊接要求
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應平貼板面,焊點光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應超過焊端高度的2/3,但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;
2、焊點高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊。
6、焊點截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊,不允許前后錯位或高低不平。
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