行業(yè)資訊
2019年5G新材料年末大盤點,材料創(chuàng)新迎發(fā)展
2019年被稱為“5G商用元年”,無論是手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)還是基站等在5G通信時代都對材料有更多的需求和更高的要求,新材料不斷涌現(xiàn),下面小編帶你一起盤點今年以來都有哪些5G新材料。
2019年4月
鐘淵化學(xué)開發(fā)出5G智能手機柔性電路板用超耐熱聚酰亞胺薄膜
鐘淵化學(xué)開發(fā)了一種可用于5G智能手機柔性電路板的超耐熱聚酰亞胺薄膜“Pixeo? SR”,這種聚酰亞胺薄膜在5G高頻段傳輸損耗低,且與銅箔有良好的的粘結(jié)性,具有極好的可加工性。
圖 鐘淵化學(xué) “Pixeo? SR超耐熱聚酰亞胺薄膜
2019年5月
東麗開發(fā)適用于5G通信和毫米波雷達(dá)的低介電損耗聚酰亞胺
東麗開發(fā)了一種低介電損耗的聚酰亞胺材料,介電損耗低至0.001(20GHz),具有優(yōu)異的耐熱性能、機械性能、粘結(jié)性能以及低介電損耗性能,可應(yīng)用于5G通信和毫米波雷達(dá)部件。
陶氏化學(xué)推出新型 DOWSIL? (陶熙?) EC-6601有機硅導(dǎo)電膠粘劑
陶氏化學(xué)推出新型柔性有機硅導(dǎo)電膠粘劑DOWSIL? (陶熙?)EC-6601,能夠能夠在廣泛的振動頻率以及5G環(huán)境下的毫米波段內(nèi)擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力,含有優(yōu)質(zhì)的填充物,抗腐蝕性優(yōu)異,粘合力強大,能夠粘附于多種基材上,并且擁有1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性,可應(yīng)用在5G基站及光連接器等領(lǐng)域。
住友化工推出面向5G時代的全新高/低介電材料
住友化學(xué)開發(fā)的面向5G時代的全新LCP材料——SUMIKASUPER? Special DK LCP,是由特殊LCP樹脂加入特殊填充物改性而成,介電常數(shù)可控,高介電常數(shù)適用于各種天線的小型化設(shè)計,低介電常數(shù)適用于高頻連接器的干涉控制,介電損耗小,具有超高流動性,易成型,可達(dá)到無鹵阻燃V-0級別,可應(yīng)用于5G手機、數(shù)字電視、高速LAN、衛(wèi)星通信以及智能駕駛物聯(lián)網(wǎng)等。
賽恩吉推出用于5G基站天線振子的低介電聚苯硫醚材料
在CHINAPLAS 2019展會期間,賽恩吉推出自主研發(fā)低介電聚苯硫醚(PPS)改性材料,可滿足5G基站天線振子需求。
2019年6月
巴斯夫為5G基站提供紫外線防護(hù)光穩(wěn)定劑
巴斯夫Tinuvin? 360光穩(wěn)定劑的低揮發(fā)特性有助于減少模頭結(jié)垢,延長運行時間,從而使加工過程更加穩(wěn)定,縮短了生產(chǎn)時間,降低了維護(hù)成本,并具有很強的紫外線吸收性能,可使5G戶外基站可以抵御因強烈陽光照射引起的老化和降解,從而保持穩(wěn)定運行,延長使用壽命。
中廣核高新核材推出9種以上5G通訊線纜材料
圍繞5G通訊線纜材料要求,高新核材從材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光電復(fù)合等四個需求方向入手,為客戶提供各類通信線纜材料解決方案,目前已有9種以上產(chǎn)品可以從容應(yīng)對5G新要求。
2019年7月
《第一屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》成功舉辦
《第一屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》于7月6日在深圳市觀瀾格蘭云天酒店成功舉辦,本次會議由艾邦高分子主辦,匯聚了5G新材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游精英圍繞5G新材料的發(fā)展趨勢、工藝創(chuàng)新、應(yīng)用需求等方面進(jìn)行了討論?;貜?fù)關(guān)鍵詞“20190706”查看會議資料。
JSR開發(fā)用于5G FCCL基材的低損耗熱固性聚醚(TPE)
JSR開發(fā)并推出了用于5G 撓性覆銅板(FCCL)的低介電低損耗的熱固性聚醚(TPE)材料,該材料對用于智能手機等的FCCL的基膜和低粗糙銅箔具有高附著力,并且還可在高溫和高濕度下保持優(yōu)良的電氣特性??稍?00℃或更低的溫度下加工。它還具有優(yōu)異的孔形成加工性和與電鍍的粘合性。
圖 JSR與湖北奧馬電子展出的低損耗TPE FCCL
科思創(chuàng)為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機開發(fā)材料解決方案
科思創(chuàng)聚碳酸酯材料具有良好的信號通過性、足夠的剛性、尺寸穩(wěn)定性、阻燃性,并兼顧設(shè)計美觀,可應(yīng)用于5G基站天線罩。
圖 科思創(chuàng) Makrolon? 用于5G小基站
科思創(chuàng)還結(jié)合了一項智能手機背殼的新型制造工藝開發(fā)出一款多層薄膜解決方案。與傳統(tǒng)金屬元件不同,高頻輻射可穿透這一聚碳酸酯薄膜。
圖 科思創(chuàng) Makrofol? 薄膜應(yīng)用于5G手機背蓋
普力萬開發(fā)出應(yīng)用于5G行業(yè)的全新Edgetek?配方
普力萬開發(fā)出應(yīng)用于5G行業(yè)的全新Edgetek?配方,通過定制特定介電常數(shù)(Dk)及降低損耗因數(shù)(Df),加快產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范并縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與SMT(表面貼裝技術(shù))相兼容,可大大提升3D電路板設(shè)計靈活性并加速上市速度。這兩種材料都可幫助5G基站天線制造商簡化設(shè)計流程和工藝開發(fā)。
2019年8月
住友化學(xué)為滿足高速連接器需求開發(fā)三種新型的SumikaSuper?LCP
住友化學(xué)開發(fā)三種新型的SumikaSuper?LCP材料,以滿足隨著5G通信以及自動駕駛等發(fā)展日益增加的對低介電常數(shù)和低介電損耗的連接器材料的需求,住友化學(xué)的三種新型LCP聚合物解決了高速數(shù)據(jù)傳輸而無信號丟失,失真或干擾的問題。
2019年12月
日本電氣化學(xué)推出5G通信用LCP薄膜
日本電氣化學(xué)推出5G通信用液晶聚合物(LCP)薄膜,這是利用在載帶和食品容器中培育的擠壓加工技術(shù)開發(fā)的一款薄膜材料,具有LCP良好的電氣性能以及成本優(yōu)勢,這種LCP薄膜不僅可用于柔性基板,還可用于厚度方向上具有優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的剛性基板上。
東麗開發(fā)了一款可應(yīng)用于5G 柔性電路板(FPC)的耐高溫PPS薄膜
東麗推出了一款新的聚苯硫醚(PPS)薄膜材料,相比于以往的PPS薄膜,該薄膜的耐熱性提高了40°C以上,在250°C的加熱試驗中不會變形,具有優(yōu)異的耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性,介電特性、阻燃性以及化學(xué)穩(wěn)定性。這款薄膜可應(yīng)用于5G智能手機的柔性電路板(FPC),可降低通信設(shè)備在高頻下的傳輸損耗,并能保證在高溫高濕的環(huán)境下信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。還可用于車載和基站領(lǐng)域。
圖 采用東麗新PPS薄膜的FPC電纜
來源:5G材料論壇
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