2019年5月15日，美國(guó)正式將華為及其關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體名單”。面對(duì)重壓，華為積極應(yīng)對(duì)，“兵來(lái)將擋水來(lái)土掩”，在接下來(lái)的半年時(shí)間里，華為啟動(dòng)“備胎”計(jì)劃，加大芯片自研力度；不斷開(kāi)拓大陸、日本和臺(tái)灣供應(yīng)商；除此之外還成立投資公司，構(gòu)建生態(tài)布局的抓手。

據(jù)中信證券推演認(rèn)為，美國(guó)對(duì)華為的新一輪制裁后續(xù)若進(jìn)一步升級(jí)，打擊重點(diǎn)或?qū)⑹切酒圃旃?yīng)鏈。產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，過(guò)去一年華為在 IC 設(shè)計(jì)端已基本實(shí)現(xiàn)自研替代或非美供應(yīng)商切換，美方繼續(xù)施壓意義不大，甚至可能因?yàn)槊绹?guó)芯片廠商業(yè)績(jī)下滑而放松監(jiān)管；而制造端華為高度依賴臺(tái)積電，且上游半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件仍被美國(guó)廠商壟斷，預(yù)計(jì)將成為美方重點(diǎn)施壓方向。重點(diǎn)推薦制造轉(zhuǎn)單受益標(biāo)的中芯國(guó)際。

1.美國(guó)近一年對(duì)華為的制裁路徑?

我們梳理了過(guò)去一年間美國(guó)政府對(duì)華為的制裁路徑：

1)已落實(shí)的：將華為加入“實(shí)體清單”，并連續(xù)四次延長(zhǎng)“臨時(shí)許可證”，最近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。 2019 年 5 月 16 日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，要求美國(guó)進(jìn)入緊急狀態(tài)，美國(guó)企業(yè)不得使用對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)所生產(chǎn)的電信設(shè)備，美商務(wù)部將在 150 天內(nèi)制定具體規(guī)則。同日，美國(guó)商務(wù)部表示處于國(guó)家安全考慮，計(jì)劃將華為以及其 70 個(gè)分支機(jī)構(gòu)列入“實(shí)體名單”。隨后，美國(guó)政府連續(xù) 4 次延長(zhǎng)“華為臨時(shí)許可證”，主要目的是讓美國(guó)現(xiàn)有電信服務(wù)商，尤其是農(nóng)村地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商得以繼續(xù)“安全地”運(yùn)營(yíng)現(xiàn)有電信網(wǎng)絡(luò)。

2)媒體報(bào)道但尚未落實(shí)的：

2.1)擬將“美國(guó)最低含量標(biāo)準(zhǔn)”從 25%調(diào)降至 10%。據(jù)路透社2019 年12 月 23 日?qǐng)?bào)道，美國(guó)計(jì)劃將“源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”從 25%比重調(diào)降至 10%，以全力阻斷臺(tái)積電等非美企業(yè)供貨給華為。路透社報(bào)道稱臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，臺(tái)積電 7 納米及以下制程源自美國(guó)技術(shù)含量不到 10%，可繼續(xù)供貨，但14納米美國(guó)技術(shù)含量在 15%以上，或?qū)⑹艿较拗?。臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)則回應(yīng)將按照每項(xiàng)產(chǎn)品一事一議的原則去進(jìn)行核定，該技術(shù)含量的認(rèn)定由臺(tái)積電計(jì)算并申報(bào)。

2.2)擬禁止外國(guó)廠商用美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備為華為制造芯片。據(jù)路透社 2020 年 2月18日?qǐng)?bào)道，除美國(guó)最低含量標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則之外，美國(guó)商務(wù)部正在起草對(duì)所謂的“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”的修改，該規(guī)則限制了跨國(guó)公司將美國(guó)專有技術(shù)用于軍隊(duì)或國(guó)家安全產(chǎn)品。美國(guó)將迫使所有使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司必須在發(fā)貨前尋求美國(guó)許可證。特朗普于2月18日發(fā)布推特表態(tài)反對(duì)向海外出售美國(guó)產(chǎn)品施加更嚴(yán)格的限制，目前美國(guó)政府內(nèi)部仍存在意見(jiàn)分歧。美國(guó)政府定于2月28日召開(kāi)內(nèi)閣會(huì)議研究對(duì)華為的政策制定。

2.美國(guó)對(duì)華為的制裁處于什么相對(duì)水平?

“實(shí)體清單”是美國(guó)出口管制的一個(gè)重要手段，EAR 要求清單內(nèi)實(shí)體需獲得許可證才可購(gòu)買(mǎi)美國(guó)物品或含美國(guó)技術(shù)物品。美國(guó)針對(duì)華為的制裁主要基于美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局(BIS)制定的《出口管制條例》(EAR)。美國(guó)的出口管制，包括面向國(guó)家層面的，也包括面向特定企業(yè)或個(gè)人實(shí)體的。“實(shí)體清單”(Entity List)則列示了被拒絕貿(mào)易的一系列實(shí)體，BIS 可以通過(guò)修訂 EAR 進(jìn)而修改“實(shí)體清單”。若美國(guó)政府認(rèn)定相關(guān)企業(yè)從事違反美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益的活動(dòng)，經(jīng)由美國(guó)商務(wù)部、國(guó)務(wù)院、國(guó)防部、能源部和財(cái)政部所組成的最終用戶審查委員會(huì)對(duì)最終用途和最終用戶進(jìn)行審議后，可將其列入“實(shí)體清單”。對(duì)于所有受《出口管制條例》管轄的原產(chǎn)于美國(guó)的產(chǎn)品的相關(guān)業(yè)務(wù)，若涉及“實(shí)體清單”內(nèi)企業(yè)，均需獲得美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局的許可。

美國(guó)歷史上曾多次將中國(guó)企業(yè)納入出口限制實(shí)體清單。如 1)2016 年 3 月 7 日，美國(guó)曾將中興通訊納入出口限制實(shí)體清單。2)2018 年 8 月 1 日，美國(guó)為實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi) 44 家涉及軍用領(lǐng)域的企業(yè)及科研院所的技術(shù)封鎖，便將其納入出口限制實(shí)體清單中。3)2018年 10 月 29 日美國(guó)宣布出于維護(hù)國(guó)家安全的考量，自 10 月 30 日起正式將國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)福建晉華加入出口限制實(shí)體清單。4)2019 年 6 月 21 日，美國(guó)商務(wù)部將中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)、無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所列入實(shí)體清單。5)2019 年 10 月 7 日，美國(guó)商務(wù)部將?？低?、大華科技、科大訊飛、曠視科技、商湯科技、美亞柏科、依圖科技、頤信科技 8 家公司和 19 公安機(jī)關(guān)及 1 個(gè)警察學(xué)院列入實(shí)體清單。

圖 2：以 AMD 為例，美國(guó)廠商貿(mào)易銷售合規(guī)政策

EAR中針對(duì)外國(guó)產(chǎn)品的“美國(guó)最低含量標(biāo)準(zhǔn)”一般被設(shè)定為 25%，特殊國(guó)家或特殊產(chǎn)品為 10%或 0%。美國(guó)《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的管制對(duì)象包括原產(chǎn)自美國(guó)的商品、也包括某些外國(guó)制造的商品（如果美國(guó)元件、技術(shù)等價(jià)值占比超過(guò)了規(guī)定最小含量，或者該外國(guó)產(chǎn)品是通過(guò)美國(guó)技術(shù)或軟件直接制造的）。EAR 中 “美國(guó)技術(shù)最低含量標(biāo)準(zhǔn)”的規(guī)定（de minimis rule）對(duì)不同出口管制產(chǎn)品或出口對(duì)象的情形設(shè)定了 3 種最低含量標(biāo)準(zhǔn)：1）0%最低含量；2）10%最低含量；3）25%最低含量。通常情況下此標(biāo)準(zhǔn)定為 25%；對(duì)于古巴、朝鮮、敘利亞等國(guó)家該標(biāo)準(zhǔn)定在 10%；而對(duì)于特定產(chǎn)品如特定高性能計(jì)算機(jī)的芯片及高速內(nèi)連接器、熱點(diǎn)技術(shù)、特定加密物品、特定軍用品等，該標(biāo)準(zhǔn)定為 0%。以上最低含量規(guī)則列示于《出口管理?xiàng)l例》中，因此可以由 BIS 修訂從而修改 3 類標(biāo)準(zhǔn)的適用對(duì)象。

這也意味著如果美國(guó)將華為的適用標(biāo)準(zhǔn)從 25%下調(diào)至 10%，實(shí)際置于與古巴、朝鮮、敘利亞等同一標(biāo)準(zhǔn)對(duì)待。

圖 3：美國(guó)出口管制條例（EAR）中關(guān)于最小含量標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)條文解釋

3.之前制裁措施下華為對(duì)策及美國(guó)供應(yīng)商如何實(shí)現(xiàn)對(duì)華為供貨？

華為的應(yīng)對(duì)對(duì)策主要包括：1）前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國(guó)列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開(kāi)始做相應(yīng)的準(zhǔn)備；首先是做大量元器件的備貨，華為的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額長(zhǎng)期領(lǐng)先于凈利潤(rùn)，且走勢(shì)保持一致，而在 2018 年，出現(xiàn)了較大的拐點(diǎn)向下；同時(shí)從資產(chǎn)負(fù)債表里可以看到，華為的存貨大幅增加，這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達(dá)到了近年的峰值 37.5%，因此，我們可以合理推斷華為在 2018 年大量囤貨了相關(guān)元器件，以備不時(shí)之需；2）供應(yīng)鏈切換，華為自從十幾年之前就開(kāi)始儲(chǔ)備BCM（Business Continuity Management）計(jì)劃，BCM 計(jì)劃源自 IBM，考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)性，是識(shí)別對(duì)組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發(fā)生可能對(duì)業(yè)務(wù)運(yùn)行帶來(lái)的影響的一整套管理過(guò)程，就具體落實(shí)而言包括非美國(guó)廠 商切換和自主研發(fā)，切換詳情可見(jiàn)下述問(wèn)題 4/5。

美國(guó)科技企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略：通過(guò)證明產(chǎn)品無(wú)關(guān)國(guó)家安全、申請(qǐng)臨時(shí)許可等方式，目前大部分已全部或部分恢復(fù)供貨，未來(lái)即便從 25%降低至 10%料將不影響供貨。盡管“美國(guó)最低含量標(biāo)準(zhǔn)”被定為 25%，理論上來(lái)講所有美國(guó)企業(yè)被完全禁止向華為供貨，但特朗普在 2019 年 6 月 29 日 G20 峰會(huì)期間表示，只要相關(guān)設(shè)備不涉及重大國(guó)家安全，同意繼續(xù)售賣科技產(chǎn)品給華為。隨后美國(guó)商務(wù)部在 2019 年 7 月 9 日通過(guò)官方網(wǎng)站證實(shí)，只要不威脅國(guó)家安全的情況，會(huì)給美國(guó)企業(yè)批出向華為供貨的許可證。我們梳理了重要美國(guó)科技企業(yè)對(duì)華為的供貨情況，盡管在 2019 年 5 月“實(shí)體清單”實(shí)施之初均經(jīng)歷了一定時(shí)間的斷供期，但隨后普遍已全部或部分恢復(fù)供貨，已取得特別許可的包括微軟、美光，尚未取得許可但被認(rèn)定可以全部或部分供貨的包括英特爾、高通、賽靈思、Skyworks、Qorvo、TI 等。

非美國(guó)海外供應(yīng)商：實(shí)際供貨未受美國(guó)實(shí)體清單影響。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研的情況，非美國(guó)的海外供應(yīng)商如韓國(guó)廠商在美國(guó)將華為列入實(shí)體清單后，實(shí)際上并未中途暫停供貨。因此在上一輪制裁中華為仍可以獲得非美國(guó)海外供應(yīng)商的原材料。

4.基站端當(dāng)前華為對(duì)美國(guó)芯片的依賴程度分析？

我們將產(chǎn)品里不含美國(guó)元器件稱之為去 A，華為運(yùn)營(yíng)商 BG 除了個(gè)別老產(chǎn)品，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全系列產(chǎn)去 A。基站最核心的芯片包括 ADC/DAC 芯片、FPGA、DSP、交換芯片、射頻 PA、LNA、PA 驅(qū)動(dòng)等。全球大部分 5G 基站都高度依賴于美國(guó)供應(yīng)商，通常情況下ADC/DAC 的芯片全球主要是由 ADI 和 TI 供應(yīng)，F(xiàn)PGA 由賽靈思和 Altera 供應(yīng)，PA 驅(qū)動(dòng)由TI供應(yīng)。而射頻芯片的供應(yīng)情況要相對(duì)不那么單一，射頻的 PA 和 LNA 除了 Skyworks 和 Qrovo 以外，歐洲的恩智浦，LNA 國(guó)內(nèi)的射頻公司也能提供。除了核心芯片外，其余部分如環(huán)形器、高頻板、功率半導(dǎo)體、高速背板連接器均能找到國(guó)產(chǎn)替代。

整個(gè)去 A 環(huán)節(jié)中難度最大的 ADC/DAC 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了由海思完全替代。ADC/DAC 是由模擬電磁波轉(zhuǎn)換成 0101 比特流最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，ADC 其作用是對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行高頻采樣，將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，DAC 的作用是將數(shù)字信號(hào)調(diào)制成模擬信號(hào)。高速高精度的ADC/DAC 是整個(gè)模擬芯片皇冠上的明珠。核心難度有幾點(diǎn)，抽樣頻率、采樣精度、以及整個(gè)制造和研發(fā)環(huán)節(jié)的精密配合。華為在最新的去 A 基站中采用了海思自行設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行替代。華為從 4G 開(kāi)始就規(guī)模采用自主設(shè)計(jì)的 ADC/DAC，由臺(tái)灣某晶圓廠進(jìn)行代工，已達(dá)到僅落后 ADI 最新產(chǎn)品一代的水平，完全能滿足 5G 產(chǎn)品高性能商用。

FPGA 華為在初期使用過(guò)賽靈思和 Altera，目前該部分已經(jīng)完全被自有芯片所替代。FPGA 芯片在基站端有著舉足輕重的作用，但是在目前的全球市場(chǎng)來(lái)看，這一顆芯片的生產(chǎn)主要被美國(guó)的幾家公司壟斷，中國(guó)公司基本沒(méi)有這一領(lǐng)域的產(chǎn)能布局。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，Xilinx 與 Altera 占據(jù)了市場(chǎng)規(guī)模的 80%以上。而從客戶分布來(lái)看，主要客戶集中在亞洲與北美，美國(guó)本土市場(chǎng)不到 30%，40%以上的產(chǎn)品輸出到亞洲國(guó)家。在此領(lǐng)域占據(jù)幾乎是壟斷地位的美國(guó)公司具有著極高的利潤(rùn)。而在不同廠商的基站里，F(xiàn)PGA 的作用不一樣，在部分廠商的 5G 基站里，F(xiàn)PGA 的作用是做 FFT（快速傅里葉變換，用于信號(hào)處理）、接口、告警等功能。而華為一分為二，自有 FPGA 負(fù)責(zé)接口和告警工作，由 DSP 來(lái)負(fù)責(zé) FFT。

FPGA、DSP 和 ADC/DAC 并不是三個(gè)孤立的芯片，那么 ADC/DAC 和 FPGA或者說(shuō)DSP是個(gè)什么關(guān)系呢，請(qǐng)參考美國(guó) Analog Device 的一張圖。ADC/DAC 主要完成模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換，計(jì)算這部分的工作由 DSP/FPGA 來(lái)完成。

交換芯片通常存在于 BBU 內(nèi)，用于板間的數(shù)據(jù)交換以及和 SPN 的數(shù)據(jù)交換，這一塊的供應(yīng)商主要是美國(guó)的博通和 Marvell。華為的交換機(jī)、路由器起家很早，路由交換芯片早有完整系列，早已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)自主。除了華為，國(guó)內(nèi)第三方的芯片供應(yīng)商盛科網(wǎng)絡(luò)同樣是一個(gè)重要的玩家。盛科網(wǎng)絡(luò)是全球領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換核心芯片和白牌解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品致力于 SDN 和白牌交換機(jī)在運(yùn)營(yíng)商、 企業(yè)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的部署和應(yīng)用。所以在該環(huán)節(jié)中，國(guó)內(nèi)并不缺少解決方案。

上述說(shuō)的都是在核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化的一個(gè)進(jìn)展，而另一個(gè)重要的環(huán)節(jié)是射頻芯片，共分為三塊，PA、LNA、射頻開(kāi)關(guān)。PA 這一塊除了美國(guó)以外，歐洲和日本也有很多供應(yīng)商，比如歐洲的恩智浦，日本的住友；而在技術(shù)壁壘更低的 LNA 和開(kāi)關(guān)環(huán)節(jié)，已經(jīng)能夠完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，比如說(shuō)石家莊的某公司、南京的某公司。

正如手機(jī)上的射頻開(kāi)關(guān)和LNA一樣，基站端的射頻開(kāi)關(guān)和LNA也完全實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。除了核心芯片，在高速背板連接器、環(huán)形器、高頻覆銅板等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)廠家也在迅速崛起。正如任正非 2019 年 10 月 10 日接受美國(guó)《財(cái)富》所言，“美國(guó)最擔(dān)心的從 5G 到核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，我們已經(jīng)完全不需要美國(guó)零部件了。

5.手機(jī)端當(dāng)前華為對(duì)美國(guó)芯片的依賴程度如何？

華為手機(jī)通過(guò)芯片自研和國(guó)產(chǎn)替代，供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化程度已明顯高于其他廠商，同時(shí)部分芯片換用日韓歐同類供應(yīng)商，去 A 化成效顯著，射頻前端仍有 1~2 顆芯片采用美商產(chǎn)品。華為手機(jī)終端供應(yīng)鏈情況如下表所示，其中，應(yīng)用處理器和基帶、WiFi 及藍(lán)牙、電源管理芯片、部分射頻前端芯片通過(guò)自研+代工方式取得了國(guó)產(chǎn)化突破，但射頻前端部分核心器件如 PA 仍對(duì)美國(guó)廠商存在些許依賴。

以華為的 Mate30 Pro 5G 手機(jī)為例分析。約一半芯片為華為海思自研，代工方主要為臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。部分采用日韓歐芯片，射頻仍有少量美國(guó)芯片。

（1）應(yīng)用處理器及基帶采用麒麟系列自研芯片，由華為海思自行設(shè)計(jì)并由臺(tái)積電代工制造，例如最新的麒麟 990 5G 芯片由臺(tái)積電 7nm+ EUV 工藝制造，后續(xù)型號(hào)還將采用臺(tái)積電5nm，由于中芯國(guó)際14nm已進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們認(rèn)為華為海思是中芯國(guó)際14nm當(dāng)前的主要客戶。

（2）射頻前端是手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化短板，華為已通過(guò)自研實(shí)現(xiàn)部分替代，但尚不完全。華為在被納入實(shí)體清單后推出的 Mate30 Pro 5G 機(jī)型，對(duì)比先前機(jī)型主要變化在于射頻前端部分，不再采用美國(guó) Skyworks/Qorvo 芯片，改用 3 顆自研前端/PA 模塊（Hi6D03、Hi6D05、Hi6D22）、6 顆自研 LNA/RF switch、2 顆日本村田 PA 模塊、2 顆日本村田多路調(diào)制器、1顆美國(guó)高通 QDM2305 前端模塊。盡管較 Skyworks/Qorvo 方案集成度有下降，但射頻關(guān)鍵領(lǐng)域去 A 化成效明顯。若出現(xiàn)斷供情況，相信華為有相應(yīng)存貨支持，同時(shí)有望快速推動(dòng)實(shí)現(xiàn)完全替代。

（3）存儲(chǔ)芯片目前非美供應(yīng)商主要有韓國(guó)三星、SK 海力士、日本 Kioxia（原東芝存儲(chǔ)）等廠商，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商如合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)成熟尚需時(shí)日。

（4）WiFi 及藍(lán)牙、電源管理芯片等目前華為海思基本已實(shí)現(xiàn)自研。

（5）圖像傳感器可由日本索尼、韓國(guó)三星或國(guó)內(nèi)的韋爾股份（北京豪威）供應(yīng)，指紋識(shí)別傳感器由國(guó)內(nèi)的匯頂科技、思立微（兆易創(chuàng)新）等供應(yīng)，各類精密傳感器主要由歐洲廠商如意法半導(dǎo)體、博世等供應(yīng)。

6.后續(xù)觀測(cè)的重要時(shí)間點(diǎn)及我們的推演判斷？

特朗普政府計(jì)劃于 2 月 28 日舉行會(huì)議，討論進(jìn)一步限制對(duì)華為的技術(shù)出口規(guī)則。據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，特朗普政府預(yù)計(jì)將于 2 月 28 日舉行會(huì)議，參會(huì)者包括商務(wù)部長(zhǎng) Wilbur Ross，國(guó)防部長(zhǎng) Mark Esper 和財(cái)政部長(zhǎng) Steven Mnuchin 在內(nèi)的內(nèi)閣級(jí)官員，屆時(shí)將討論是否限制采用美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的外國(guó)公司向華為供貨，以及對(duì)部分包含美國(guó)技術(shù)內(nèi)容的芯片出口的額外限制規(guī)則。目前美國(guó)政府內(nèi)部尚存在一定分歧，是媒體報(bào)道的政策未立即落地原因之一，主要表現(xiàn)為美國(guó)商務(wù)部主推采取強(qiáng)硬措施，特朗普和國(guó)防部階段性表現(xiàn)出非強(qiáng)硬態(tài)度。我們推測(cè)利益相關(guān)的美國(guó)廠商也進(jìn)行了一定程度的游說(shuō)。因而具體何種政策落地尚存在變數(shù)。

我們推演認(rèn)為對(duì)華為的新一輪制裁或?qū)⒁砸欢ǔ潭日归_(kāi)，這將是美方為中美第二階段談判預(yù)備的籌碼之一。中美貿(mào)易爭(zhēng)端從 2018 年中開(kāi)始，2020 年 1 月 15 日達(dá)成第一階段中美貿(mào)易談判協(xié)議，后續(xù)還將開(kāi)展第二階段談判，目前處于達(dá)成首次協(xié)議的緩沖期，屬于貿(mào)易爭(zhēng)端 “周期”中緊張度尚低的時(shí)間點(diǎn)。第二階段談判涉及到知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓等較為核心的議題，談判難度預(yù)計(jì)較第一階段更大。因此對(duì)美國(guó)而言，華為仍然是其談判籌碼的主要抓手之一，第二輪貿(mào)易摩擦很可能從關(guān)稅領(lǐng)域轉(zhuǎn)移至科技領(lǐng)域。因此我們認(rèn)為美國(guó)對(duì)于華為的制裁或仍將以一定程度展開(kāi)。

產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，過(guò)去一年華為在 IC 設(shè)計(jì)端已基本實(shí)現(xiàn)自研替代或非美供應(yīng)商切換，美方繼續(xù)施壓意義不大，甚至可能因?yàn)槊绹?guó)芯片廠商業(yè)績(jī)下滑而放松監(jiān)管；而制造端華為高度依賴臺(tái)積電，且上游半導(dǎo)體設(shè)備、EDA 軟件仍被美國(guó)廠商壟斷，預(yù)計(jì)將成為美方重點(diǎn)施壓方向。目前華為已實(shí)現(xiàn)大量芯片自研，但制造環(huán)節(jié)仍然依賴臺(tái)積電、穩(wěn)懋等中國(guó)臺(tái)灣廠商，是其產(chǎn)業(yè)鏈中的主要瓶頸。一旦制造環(huán)節(jié)無(wú)法在臺(tái)積電、穩(wěn)懋等代工廠下單，而中芯國(guó)際產(chǎn)能爬坡仍需一定時(shí)間，則其大量自研的芯片將無(wú)法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和應(yīng)用，因此預(yù)計(jì)或?qū)⒊蔀楸敬蚊绹?guó)制裁政策的切入點(diǎn)。此外，在半導(dǎo)體設(shè)備方面，目前美國(guó)廠商占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約 40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測(cè)等關(guān)鍵工藝方面，應(yīng)用材料、泛林、科天等美國(guó)廠商具有領(lǐng)先工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定性，經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)期量產(chǎn)檢驗(yàn)，因此短期內(nèi)難以替代；在 EDA 軟件方面，目前 IC 設(shè)計(jì)的 EDA 工具仍基本由Cadence、Synology、Mentor 三家美國(guó)公司壟斷，短期難以完全替代。

7.華為被制裁對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)影響？

聚焦 IC 制造廠商，推薦中芯國(guó)際，關(guān)注華虹半導(dǎo)體。華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中制造環(huán)節(jié)是較為重要的一環(huán)，華為基站和終端中大量芯片采用了自研方式，而華為并不具備芯片制造能力，因此主要由臺(tái)積電、中芯國(guó)際等芯片代工廠完成。臺(tái)積電技術(shù)能力領(lǐng)先，主要承載華為的麒麟處理器、高性能計(jì)算芯片、射頻芯片等較多。中芯國(guó)際方面也承載了大量的電源管理芯片、射頻芯片、低端主控芯片等。若華為因美國(guó)制裁政策而無(wú)法獲得臺(tái)積電供應(yīng)，我們認(rèn)為部分訂單或?qū)⑥D(zhuǎn)交中芯國(guó)際用相似工藝生產(chǎn)。若美國(guó)制裁政策未完全切斷臺(tái)積電供應(yīng)，預(yù)計(jì)華為出于供應(yīng)鏈安全考量也會(huì)增加與中芯國(guó)際的合作。

IC制造中普通硅工藝的制程與產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)應(yīng)關(guān)系類似于金字塔結(jié)構(gòu)，大量成本敏感的芯片由成熟制程打造，高性能產(chǎn)品則由先進(jìn)制程打造。金字塔下部的成熟制程目前國(guó)內(nèi)已基本可以實(shí)現(xiàn)由中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)代工廠生產(chǎn)，而金字塔頂端的先進(jìn)制程工藝目前尚需依靠臺(tái)積電、三星等國(guó)際大廠完成。

盡管中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝技術(shù)能力落后臺(tái)積電約 2 代節(jié)點(diǎn)，但工藝節(jié)點(diǎn)組合基本完備且技術(shù)能力國(guó)內(nèi)第一，與華為長(zhǎng)期合作，是國(guó)內(nèi)唯一有能力承擔(dān)轉(zhuǎn)單的廠商。臺(tái)積電 7nm 于 2018 年量產(chǎn)，5nm 于 2020 年導(dǎo)入量產(chǎn)。中芯國(guó)際在 28nm 以上的成熟工藝具備完整工藝能力，先進(jìn)工藝方面 14nm 已開(kāi)始產(chǎn)能爬坡，7nm 預(yù)計(jì) 2020 年底至 2021 年初量產(chǎn)。若“美國(guó)技術(shù)含量”下調(diào)政策影響到臺(tái)積電對(duì)華為的供應(yīng)，我們認(rèn)為華為一方面可能將部分高端芯片盡快向臺(tái)積電 7nm、5nm 等臺(tái)積電自主技術(shù)含量更高的節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移，另一方面可能將 14nm 以上或可能受到影響的項(xiàng)目向中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移。

聚焦 IC 設(shè)備廠商，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司。設(shè)備廠商為晶圓廠提供底層支撐，采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備有利于增加晶圓廠的技術(shù)自主能力，因此長(zhǎng)期而言北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模最大、品種最全、技術(shù)一流的廠商，將持續(xù)受益于中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)晶圓廠加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)的趨勢(shì)。北方華創(chuàng)設(shè)備已用于中芯國(guó)際 14nm 產(chǎn)線，同時(shí)聯(lián)合研發(fā)后續(xù) 7/5nm設(shè)備，值得重點(diǎn)關(guān)注。中微公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的將單類半導(dǎo)體設(shè)備做到國(guó)際頂尖級(jí)別的廠商，其專注于刻蝕設(shè)備尤其是硅刻蝕領(lǐng)域，已通過(guò)臺(tái)積電 5nm 驗(yàn)證，技術(shù)能力一流，建議長(zhǎng)期關(guān)注。

國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)廠商長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)替代。從產(chǎn)業(yè)鏈角度，如若美國(guó)積極制裁確實(shí)可以激發(fā)和刺激國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)度和可能性。華為等國(guó)內(nèi)終端廠商尋找國(guó)內(nèi)供應(yīng)商態(tài)度較此前更為積極。IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將有一批公司持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，如存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、圖像傳感器領(lǐng)域的韋爾股份、射頻前端領(lǐng)域的卓勝微、模擬芯片領(lǐng)域的圣邦股份等。

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自「中信證券」