模切資訊
功能高分子薄膜的現(xiàn)狀和未來(lái)
采用了支持5G,IoT和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的產(chǎn)品和組件。我們對(duì)功能聚合物薄膜的全球市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查,結(jié)果有望擴(kuò)大。電子薄膜的現(xiàn)狀和未來(lái)展望中。在這項(xiàng)調(diào)查中,我們重點(diǎn)研究了用于顯示器,半導(dǎo)體和包裝領(lǐng)域的電子薄膜的功能聚合物薄膜。
*功能聚合物薄膜:通過(guò)表面處理,多層處理,添加填料和雜交獲得功能的薄膜。
高場(chǎng)調(diào)查
■預(yù)計(jì)5G相關(guān)市場(chǎng)的市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大
背板(用于智能手機(jī)的塑料背板),高頻兼容的FPC膜和非導(dǎo)電膠膜(NCF)
背板(用于智能手機(jī)的塑料背板)將于2017年自今年以來(lái),它一直在擴(kuò)大。這是由于以下事實(shí):近年來(lái),無(wú)線充電已在智能手機(jī)中廣泛使用,無(wú)法使用金屬外殼進(jìn)行充電,因此,低端至中端智能手機(jī)(通常使用金屬)的后板正在樹(shù)脂化。此外,由于金屬外殼可能會(huì)干擾5G中的無(wú)線電波,因此預(yù)計(jì)2019年后甚至對(duì)于5G背板的需求也會(huì)增長(zhǎng),到2023年左右,大多數(shù)智能手機(jī)將進(jìn)入低端到中端范圍預(yù)計(jì)后板將由樹(shù)脂制成。
高頻兼容FPC(柔性印刷線路板)薄膜是與高頻通信兼容的基礎(chǔ)薄膜,除了正在開(kāi)發(fā)的LCP薄膜外,還在開(kāi)發(fā)低介電PI薄膜。對(duì)LCP薄膜的需求強(qiáng)勁,其中包括對(duì)智能手機(jī)中安裝的Wi-Fi天線的需求。此外,目前預(yù)計(jì)在許多智能手機(jī)中使用的基于PI的FPC膜與5G高頻(25 GHz頻段或更高頻段的毫米波)不兼容,而預(yù)計(jì)將增加LCP膜的使用。目前正在開(kāi)發(fā)的低介電PI膜預(yù)計(jì)將在2020年左右量產(chǎn),其使用范圍將會(huì)擴(kuò)大。
非導(dǎo)電粘合膜(NCF)是將IC芯片的電極表面粘合到電路表面的絕緣膜,可用作底部填充膠或用作TSV(硅通孔)晶片的粘合劑。TSV價(jià)格昂貴,但對(duì)5G兼容產(chǎn)品更快處理速度的需求要求從2019年到2020年全面采用,并且非導(dǎo)電膠膜市場(chǎng)正在擴(kuò)大。到2022年,預(yù)計(jì)將達(dá)到1.4億日元,是2017年的3.5倍。
5G是實(shí)現(xiàn)高速,大容量通信的下一代通信系統(tǒng),預(yù)計(jì)將在2019年開(kāi)始運(yùn)行并實(shí)現(xiàn)兼容智能手機(jī)的商業(yè)化。由于5G使用高頻段,因此安裝在兼容產(chǎn)品(如智能手機(jī))上的基板以及用于FPC的部件也需要具有高頻率和低介電常數(shù)。由于與5G支持相關(guān)的設(shè)備升級(jí),對(duì)基站,天線和服務(wù)器/通信設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將增加。
除了背板,高頻兼容的FPC膜和非導(dǎo)電粘合膜之外,還期望干膜抗蝕劑,散熱片,相變片和石墨片的膨脹。
調(diào)查結(jié)果
■電子領(lǐng)域功能性聚合物薄膜的全球市場(chǎng)
2018年預(yù)測(cè) | 2017年比較 | 2022年的預(yù)測(cè) | 2017年比較 | ||
展示架 | 液晶屏 | 1200億元 | 100.5% | 1153億元 | 103.3% |
有機(jī)發(fā)光二極管 | 38億元 | 117.5% | 90億元 | 2.8倍 | |
觸控面板 | 97億元 | 99.7% | 104億元 | 107.1% | |
半導(dǎo)體/安裝 | 半導(dǎo)體行業(yè) | 30億元 | 102.2% | 35億元 | 118.9% |
實(shí)作 | 260億元 | 99.7% | 293億元 | 112.1% | |
其他 | 178億元 | 105.9% | 232億元 | 137.5% | |
合計(jì) | 1770億元 | 101.2% | 1954億元 | 111.7% |
由于LCD和觸摸屏的單價(jià)下降以及顯示產(chǎn)品的銷售停滯,從2016年到2018年,顯示領(lǐng)域的功能聚合物薄膜市場(chǎng)僅略有增長(zhǎng)。然而,隨著可折疊智能手機(jī)和4K-TV等新產(chǎn)品的推出以及到2022年屏幕尺寸的增加,對(duì)顯示器的需求預(yù)計(jì)將增加,并且相關(guān)電影的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將擴(kuò)大。特別是,盡管市場(chǎng)很小,但隨著面板生產(chǎn)線的啟動(dòng)和顯示器銷售的增加,與OLED有關(guān)的薄膜有望擴(kuò)大。
由于面板型半導(dǎo)體封裝Fan-Out WLP的成熟市場(chǎng),預(yù)計(jì)在半導(dǎo)體和包裝領(lǐng)域中的功能聚合物薄膜市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大,這將使3D NAND閃存能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)并降低成本。此外,由于物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,由于對(duì)配備半導(dǎo)體和FPC的傳感器,設(shè)備和系統(tǒng)的需求不斷增加,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和與包裝相關(guān)的薄膜將擴(kuò)大。可以預(yù)見(jiàn),隨著需求的增加,對(duì)高頻響應(yīng)的需求以及對(duì)自動(dòng)駕駛中的散熱和電磁波采取措施的需求將會(huì)增加。
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