9 月 13 日消息，郭明錤今天發(fā)布分析簡(jiǎn)訊，簡(jiǎn)要分析了臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS 背后的動(dòng)機(jī)，認(rèn)為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術(shù)順利過(guò)渡到 2nm 的 GAA 技術(shù)。

在此附上郭明錤原文內(nèi)容如下：

我認(rèn)為臺(tái)積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術(shù)。

Intel 將用 18A 制程 (約等同臺(tái)積電 2nm 制程) 生產(chǎn) ARM 自家芯片，可能是臺(tái)積電需更積極投資 ARM 的其中一個(gè)原因。臺(tái)積電可藉由投資 ARM 并進(jìn)行更緊密的合作 (如 DTCO 與 STCO)，有助于在臺(tái)積電的先進(jìn)制程與封裝技術(shù)上針對(duì) ARM IP 進(jìn)行優(yōu)化。

Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術(shù)分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺(tái)積電投資 ARM 有利強(qiáng)化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭(zhēng)取 2nm 訂單。

投資 IMS 則可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)與供應(yīng)能滿足 2nm 商用化的需求。

英特爾公司今天發(fā)布新聞稿，已同意將其 IMS Nanofabrication 業(yè)務(wù)約 10% 股份出售給芯片代工商臺(tái)積電。

此外臺(tái)積電 9 月 12 日開臨時(shí)董事會(huì)，會(huì)中確定將于不超過(guò) 1 億美元額度內(nèi)認(rèn)購(gòu)日本軟銀集團(tuán)旗下 Arm（安謀） 普通股股票。至于認(rèn)購(gòu)價(jià)格，臺(tái)積電表示將依 Arm 首次公開發(fā)行最終價(jià)格而定，Arm 預(yù)計(jì)將于本周在納斯達(dá)克上市。